[发明专利]承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构

摘要

一种承载电路板，其包括芯层电路基板、绝缘基板、介电胶片、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层，所述绝缘基板内具有与芯层电路基板相对应的开孔，第一开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片连接于芯层电路基板及绝缘基板的一侧表面，并形成于开孔内，以填充绝缘基板与芯层电路基板之间的空隙，所述第一外层导电线路层形成于绝缘基板远离介电胶片的表面，所述第二外层导电线路层形成于介电胶片的表面，承载电路板具有收容槽，所述芯层电路基板的第一电性接触垫从所述收容槽露出。本发明还提供所述承载电路板的制作方法及一种包括所述承载电路板的封装结构。

主权项

一种承载电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括玻璃基底、多个第一电性接触垫及可剥离保护层，所述玻璃基板内设置有多个金属导电柱，所述第一电性接触垫与对应的金属导电柱相互电连接，所述可剥离保护层形成于第一电性接触垫表面；提供支撑板、绝缘基板及介电胶片，所述绝缘基板内形成有与芯层电路基板形状对应的开孔，所述开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积；将芯层电路基板及绝缘基板设置于支撑板的一侧，使得所述可剥离保护层与支撑板相接触，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片位于芯层电路基板及绝缘基板远离支撑板的一侧，形成堆叠结构；压合所述堆叠结构，使得部分介电胶片填充至开孔内以连接芯层电路基板及绝缘基板，所述介电胶片、芯层电路基板及绝缘基板共同构成电路基板；分离所述支撑板与电路基板；在所述绝缘基板远离所述介电胶片的表面形成多个第二电性接触垫，在所述介电胶片远离所述绝缘基板的表面形成第二外层导电线路层；以及去除所述可剥离保护层，形成一收容槽，所述第一电性接触垫从所述收容槽底部露出，得到承载电路板。