[发明专利]由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置有效
| 申请号： | 201210558437.8 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103178033A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 柳·阿伦;金南柱;朴憬修;朴永祐;徐准模;武巿元秀;鱼东善;崔贤民 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导电 各向异性 连接 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种由各向异性导电膜连接的半导体装置，其中，所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层，所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2范围内的20%K值。
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