[发明专利]一种集成电路气密性封装散热结构无效
| 申请号： | 201210535005.5 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103021973A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;李欣燕;高娜燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路气密性封存装散热结构，包括外壳或基板和倒扣焊芯片，所述倒扣焊芯片用软焊料与热沉焊接在一起，热沉的一周与焊框通过钎焊料钎焊在一起；再将焊框与外壳或基板上的密封环焊接在一起，形成气密性封装。所述焊框上可设有一圈凹槽，形成缓冲环，围绕热沉一周。其优点是：本发明在不改变现有封装结构和材料，利用现有组装焊接设备和工艺的情况下，解决了倒扣焊（FC）封装气密性和散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 气密性 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路气密性封装散热结构，包括外壳或基板（6）和倒扣焊芯片（5），其特征是：所述倒扣焊芯片（5）用软焊料（4）与热沉（1）焊接在一起，热沉（1）的一周与焊框（7）通过钎焊料（3）钎焊在一起；再将焊框（7）与外壳或基板（6）上的密封环（2）焊接在一起，形成气密性封装。
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