[发明专利]一种集成电路封装用载板无效
| 申请号： | 201210522572.7 | 申请日： | 2012-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN103855123A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。采用本发明的载板，以单面线路实现双面电路板的功能，有效降低材料成本，提高产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 用载板 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，所述的绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；所述的导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；其特征在于， 所述的导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。
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