[发明专利]一种集成电路封装用载板

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装生产领域，尤其涉及一种集成电路封装用载板。

技术领域

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背景技术

近年来，随着电子产品的小型化、多功能、智能化的趋势，新型的电子产品需要匹配高密度、高度集成化、模块化以及超薄、微型的封装芯片和模块，在半导体封装行业，金属引线框架是目前行业中最常用的一种材料，具有平整性的特点，能承受生产过程中的温度变化，不易变形等优点， 但是任然存在产品厚重，成本较高的不足之处。

在某些特殊封装产品中，如SD卡等较为复杂的产品中，由于产品线路较为复杂，不少生产商已经引入了双面或多层环氧树脂载板，来实现复杂产品的封装。但是这种类型的载板价格昂贵，在一些较为简单的封装产品中，影响产品的整体成本。

为了实现一些线路并不复杂，可以采用单面线路实现的产品的封装，我们需要一种既可以满足现有的封装工艺，又可以实现低成本需求的载板来变目前的现状，使产品符合大批量应用的要求。

背景技术

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发明内容

本发明的目的是基于现有的生产设备和生产工艺，提供一种新型的集成电路封装用载板，降低产品的生产成本，实现具有市场竞争力和良好性价比的封装产品，适合实现轻薄的芯片封装产品。

为实现上述目的，本发明的具体实现方式如下：

一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，所述的绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；所述的导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；其特征在于， 所述的导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。

进一步的，所述的绝缘基材为环氧树脂材料或铁弗龙材料，其厚度为50~200um之间。

再进一步，所述的导电铜层非结合面的导电图形表面设置了镍层。

再进一步，所述的导电铜层非结合面的导电图形表面，在镍层的外部设置了金层。

再进一步，所述的金层为软金电镀层或硬金电镀层。

再进一步，所述的导电铜层结合面的导电焊盘表面设置了镍层。

再进一步，所述的导电铜层结合面的导电焊盘表面，在镍层的外部设置了金层。

再进一步，所述的金层为软金电镀层或鈀金电镀层。

再进一步，所述载板由多个单元规则排列成大方块结构，多个相同的大方块组成大基板。

本发明的一种集成电路封装用载板经过封装加工后，可实现集成电路及模块类产品的封装，产品经过测试，打标，包装后就可以应用到实际项目中。

根据上述方案形成的一种集成电路封装用载板具有以下优点：通过该技术实现的一种集成电路封装用载板的可靠性高，适合在温度变化大、高湿度环境以及具有化学品腐蚀的环境中，并且具有比金属引线框架封装的产品更高的机械性能和强度，适合在容易受到外力冲击的情况下使用。

通过该技术实现的一种集成电路封装用载板，有效满足本领域的需求，具有极好的实用性、新颖性和创造性。

发明内容

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附图说明

图1为本发明的一种集成电路封装用载板层结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

本发明针对现有金属引线框架以及双面载板的不足之处，存在的生产成本高，制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案，实施具体如下：

在普通环氧树脂封装工艺的条件下，绝缘基材宜选用玻璃化温度较低的环氧树脂材料或铁弗龙材料，温度范围在140-180℃之间，这个温度区间的材料成本相对较低，产品性价比较高；而在需要进行模塑封装的产品中，绝缘基材宜选用玻璃化温度较高的环氧树脂材料或铁弗龙材料，温度范围在180-240℃之间，这类材料能够承受比较高的环境温度，材料的热变形较小，产品经过高温工艺后仍能保持良好的平整性；绝缘基材的厚度为50~200um之间，根据实际的产品需要来选择。