[发明专利]具耦合线路的封装基板构造

摘要

本发明公开一种具耦合线路的封装基板构造包含一介电层，多个上层线路单元，多个下层线路单元及多个导电孔，所述上层线路单元设置于所述介电层的上表面并依序间隔排列，每一上层线路单元的同层耦合段与另一上层线路单元的同层耦合段相邻且彼此平行设置；所述下层线路单元设置于所述介电层的下表面并依序间隔排列，利用二差分线路在同层耦合及二差分线路在相邻层耦合而实现混合式差动设计，而不需要调整阻抗匹配，可维持较佳的电气特性。

主权项

一种具耦合线路的封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造包含：一介电层，具有一上表面及一下表面；多个上层线路单元，所述上层线路单元设置于所述介电层的上表面并依序间隔排列，每一上层线路单元具有：一上层耦合段；至少一同层耦合段，自所述上层耦合段的至少一端延伸而成；及至少一上层接点，形成于所述至少一同层耦合段的一端缘，每一上层线路单元的同层耦合段与另一上层线路单元的同层耦合段相邻且彼此平行设置；多个下层线路单元，设置于所述介电层的下表面并依序间隔排列，每一下层线路单元具有：一下层耦合段，与所述上层耦合段彼此上下对位；至少一下连接段，自所述下层耦合段的至少一端延伸而成；及至少一下层接点，形成于所述至少一下连接段的一端缘，所述下层接点与对应的上层接点电性连接；及多个导电孔，形成在所述介电层内，所述下层接点通过所述导电孔与所述上层接点电性连接。