[发明专利]光电半导体装置无效
| 申请号： | 201210506094.0 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103855294A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 施权峰;傅圣文;吴炫达;赖志铭;郭钟亮 | 申请（专利权）人： | 乐利士实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电半导体装置，其包括一电路板、一光电半导体元件及至少一导线。该电路板具有一基板、一电路层及至少一孔洞，该电路层邻接该基板。该孔洞位于该基板，以容纳一冷却液。该光电半导体元件具有一顶电极及一底电极，该底电极邻接且利用该导线电气连接至该电路层，且该光电半导体元件的位置为相对于该孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种光电半导体装置，包括：一电路板，具有一基板、一电路层及至少一孔洞，所述电路层邻接所述基板，所述孔洞位于所述基板；至少一光电半导体元件，具有一顶电极及一底电极，所述顶电极位于所述光电半导体元件的顶部，所述底电极位于所述光电半导体元件的底部，所述底电极邻接且电气连接至所述电路板的电路层，其中所述光电半导体元件的位置相对于所述电路板的孔洞；及至少一导线，电气连接所述光电半导体元件的顶电极至所述电路板的电路层。
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