[发明专利]超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板有效
| 申请号： | 201210491308.1 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103839837A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴安智;范牧树;蒋政栓 | 申请（专利权）人： | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种超薄型均温板制作方法，其提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中该黏合件的表面设有一第一金属层，复对该第一板材进行加工而形成向内凹入的一第一流道，并将该第一板材、该黏合件及该第二板材依序叠合后，使该第一金属层熔化而将该第一板材、该黏合件及该第二板材黏合成一体结构，并于该一体结构内部形成一容置空间，最后再填充该工作流体于该容置空间内并予以封闭。本发明采用微结构设计的该第一流道，且以该黏合件黏接该第一板材及该第二板材，故能大幅缩减成品厚度，并能兼顾散热功效。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 均温板 制作方法 及其 制成 | ||
【主权项】：
一种超薄型均温板制作方法，其特征在于：该超薄型均温板的厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中该黏合件的表面设有一第一金属层；对该第一板材的一面进行加工而设有一第一流道，且该第一流道呈交错分布而凹设于该第一板材表面；依序叠合该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材；熔化该第一金属层以将该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材合成一体结构，并在该一体结构内部形成一容置空间；及填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
