[发明专利]超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板

说明书

技术领域

本发明属于散热装置制造方法的技术领域，尤指一种结构创新且能有效缩减厚度的超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板。

背景技术

半导体产业的技术大幅提升，各种如：中央处理器（Central Processing Unit,CPU）、图形处理器（Graphics Processing Units,GPU）及高功率发光二极管芯片等电子组件的尺寸愈来愈小，但是，其使用时的发热量却愈来愈高、单位面积热流密度也愈来愈大，为了维持该复数个电子组件于许可温度的下运作，最常见的作法就是于该复数个电子组件上结合各种不同型式的散热器进行散热。

均温板是常见的一种散热器，其具有高热传导率、高热传能力、结构简单、重量轻且不消耗电力等优点，非常符合该复数个电子组件的散热需求，加上近年来电子产品有逐渐轻薄的趋势，故均温板的应用范围也更加地广泛、普及。请参阅图1，是传统均温板的结构示意图。如图中所示，该均温板1的结构主要包括一壳体11、一毛细组织12及一工作流体13，其中该壳体11包括一上板111及一下板112，该上板111及该下板112的周缘通过冲压而结合成一体，而该毛细组织12布设于壳体11（意即该上板111及该下板112相对的表面）的内表面，并将该工作流体13填注于该壳体11内。使用时，该壳体11接触于该复数个电子组件发热处是蒸发区，未接触该复数个电子组件处均为冷凝区，位于蒸发区的该工作流体13吸收热量后而蒸发成为气态，于该冷凝区冷却并释放出潜热而回复成液态，通过该毛细组织12及重力导引该工作流体13回流至蒸发区。再。该均温板1为了提升散热效率及使用时的强度，也会在该上板111及该下板112之间设有复数个导热柱体113，不仅可增加该下板112的热传导效率，也能有效提升该壳体11的组装强度。

然而，该毛细结构12由金属粉末经高温烧结制程而凸设于该壳体11的内表面，由于形状复杂且高度不一，且必须留有该工作流体13流动时所需的空间，因此，该壳体11的该上板111及该下板112进行接合时，需使用较厚的板材以达到稳固固定的功效；再。该复数个散热柱体113也必须通过适当的方式而固定在该壳体11内。综上所述，因此，目前传统均温板1于成型后的厚度都超过2.8mm，相对地，其重量也会大幅提高，导致后续应用范围大受限制。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的，旨在提供一种超薄型均温板制作方法，用以生产厚度介于0.5mm～2.8mm的该超薄型均温板，以供用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量。

本发明的次一目的，旨在提供一种利用前述制造方法而制得的超薄型均温板，俾采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金属层的黏合件结构，且该板材的内面设有向内凹入的流道结构，据而有效缩减其组装后的厚度，且能确保工作流体使用时的流动空间。

本发明的再一目的，旨在提供一种超薄型均温板，进一步使用了表面具有黏合用金属层的复数个导热柱，据而提高其导热效果及组装强度。

本发明的又一目的，旨在提供一种超薄型均温板，于邻近该复数个导热柱及该复数个黏合件黏接处设有导流槽结构，以避免黏合时，呈熔融状态的该复数个金属层流入该流道内而影响散热效果，故能够有效提升组装时的合格率。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种超薄型均温板制作方法，其特征在于：该超薄型均温板的厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：

提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中该黏合件的表面设有一第一金属层；

对该第一板材的一面进行加工而设有一第一流道，且该第一流道呈交错分布而凹设于该第一板材表面；

依序叠合该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材；

熔化该第一金属层以将该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材合成一体结构，并在该一体结构内部形成一容置空间；及

填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭。

所述的超薄型均温板制作方法，其中：在“依序叠合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，对该第二板材的一面进行加工而设有一第二流道，且该第二流道呈交错分布，该第一流道及该第二流道呈相对设置。

所述的超薄型均温板制作方法，其中：在“依序叠合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，还提供复数个导热柱，且该导热柱的外表面设有一第二金属层，并将该复数个导热柱设于该第一板材及该第二板材之间。