[发明专利]超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板

权利要求书

1.一种超薄型均温板制作方法，其特征在于：该超薄型均温板的厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：

提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中该黏合件的表面设有一第一金属层；

对该第一板材的一面进行加工而设有一第一流道，且该第一流道呈交错分布而凹设于该第一板材表面；

依序叠合该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材；

熔化该第一金属层以将该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材合成一体结构，并在该一体结构内部形成一容置空间；及

填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭。

2.根据权利要求1所述的超薄型均温板制作方法，其特征在于：在“依序叠合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，对该第二板材的一面进行加工而设有一第二流道，且该第二流道呈交错分布，该第一流道及该第二流道呈相对设置。

3.根据权利要求1所述的超薄型均温板制作方法，其特征在于：在“依序叠合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，还提供复数个导热柱，且该导热柱的外表面设有一第二金属层，并将该复数个导热柱设于该第一板材及该第二板材之间。

4.根据权利要求1所述的超薄型均温板制作方法，其特征在于：在“填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭”的过程中，同步进行抽真空。

5.一种应用如权利要求1所述的超薄型均温板制作方法而制成的超薄型均温板，其特征在于，其包括：

一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布；

一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧；

一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间；

一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及

一工作流体，经该填充管而填充设于该容置空间内，该填充管于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体能够在该第一流道进行流动。

6.根据权利要求5所述的超薄型均温板，其特征在于：该第一金属层以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件的表面。

7.根据权利要求5或6所述的超薄型均温板，其特征在于：该第一金属层选自镍、锡或铜其中之一。

8.根据权利要求5所述的超薄型均温板，其特征在于：还具有一第二流道，其布设于该第二板材的一面，使该第一流道与该第二流道相对。

9.根据权利要求5或8所述的超薄型均温板，其特征在于：还具有复数个导热柱，该复数个导热柱的表面设有一第二金属层，且该复数个导热柱的二端分别连接于该第一板材及该第二板材的内表面。

10.根据权利要求9所述的超薄型均温板，其特征在于：该第一流道及该第二流道对应该黏合件及该复数个导热柱分别设有复数个第一导流槽及复数个第二导流槽，该复数个第一导流槽及复数个第二导流槽填置呈熔融状态的该第一金属层及该第二金属层。