[发明专利]发光二极管及其制造方法有效
| 申请号： | 201210468052.2 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103840057B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡明达;陈靖中 | 申请（专利权）人： | 青岛玉兰祥商务服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 邓扬 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种发光二极管，包括基板及设于基板上的发光二极管芯片，所述基板上形成凹槽，所述凹槽具有台阶部，所述基板具有对应所述凹槽底部的底座，所述底座位于所述台阶部下方，所述发光二极管芯片包括第一发光芯片及若干第二发光芯片，所述第一发光芯片发出光的波长小于所述第二发光芯片发出光的波长，所述第一发光芯片设置于凹槽的底座上，所述第二发光芯片设置于所述台阶部上并分布于所述第一发光芯片外围，所述凹槽内填充有荧光物质，形成覆盖所述第一发光芯片及第二发光芯片的荧光层，覆盖至第一发光芯片的荧光层内的荧光物质多于覆盖至第二发光芯片的荧光层内的荧光物质。本发明还涉及这种发光二极管的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，包括基板及设于基板上的发光二极管芯片，其特征在于：所述基板上形成凹槽，所述凹槽具有台阶部，所述基板具有对应所述凹槽底部的底座，所述底座位于所述台阶部下方，所述发光二极管芯片包括第一发光芯片及若干第二发光芯片，所述第一发光芯片发出光的波长小于所述第二发光芯片发出光的波长，所述第一发光芯片设置于凹槽的底座上，所述第二发光芯片设置于所述台阶部上并分布于所述第一发光芯片外围，所述凹槽内填充有荧光物质，形成覆盖所述第一发光芯片及第二发光芯片的荧光层，覆盖至第一发光芯片的荧光层内的荧光物质多于覆盖至第二发光芯片的荧光层内的荧光物质，所述台阶部及底座上且覆盖第一发光芯片及第二发光芯片的荧光层的厚度处处相等。
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