[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210461634.8 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102931165A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;王德峻;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装基板及其制造方法，所述封装基板包括一第一绝缘层、一内电路层及一第二绝缘层，所述内电路层形成于所述第一绝缘层的一内表面上，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层及内电路层上，所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部，所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘层的一相邻表面，且具有一呈光滑状的内壁面。通过先电镀金属再蚀刻去除金属的方式，将蚀刻凹部的内壁面形成光滑状，可避免以机械钻孔而产生碎屑或毛刺，所述蚀刻凹部的排列方式及形状相较于机械钻孔也具有较佳的设计弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于：所述封装基板包括：一第一绝缘层，具有一内表面及一相对的外表面；一内电路层，形成于所述第一绝缘层的内表面一侧，所述内电路层具有一第一部分电路层及一第二部分电路层，且所述第一部分电路层的一下表面具有一抗蚀层；及一第二绝缘层，覆盖于所述第一绝缘层的所述内表面上；其中所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部，所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘层的一相邻表面及所述抗蚀层一表面，且所述蚀刻凹部具有一呈光滑状的内壁面。
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