[发明专利]一种梯形终端的碳化硅结势垒肖特基二极管器件有效

专利信息
申请号: 201210455201.1 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102938421A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 刘斯扬;杨超;张春伟;钱钦松;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种梯形终端的碳化硅结势垒肖特基二极管器件,所述梯形终端的碳化硅结势垒肖特基二极管器件为对称结构,包括:N+型衬底,在N+型衬底上设有N型过渡外延层,在N型过渡外延层上设有N-型外延层,在N-型外延层的内部上方设有2个P型结终端和4个等间距的P+型体区,且2个P型结终端的内边与邻近的2个P+型体区的外边相抵,在N-型外延层的上表面设有2个场氧化层和金属层,所述2个P型结终端的内边界分别与2个场氧化层的内边界对齐,金属层的2个边界分别与2个场氧化层的内边界相抵,所述P型结终端采用梯形结构,且外边长于内边。这种结构可以优化高场区的电场强度分布,从而有效地改善器件反向特性,并提高器件可靠性。
搜索关键词: 一种 梯形 终端 碳化硅 结势垒肖特基 二极管 器件
【主权项】:
一种梯形终端的碳化硅结势垒肖特基二极管器件,所述梯形终端的碳化硅结势垒肖特基二极管器件为对称结构,包括:N+型衬底(1),在N+型衬底(1)上设有N型过渡外延层(2),在N型过渡外延层(2)上设有N‑型外延层(3),在N‑型外延层(3)的内部上方设有2个P型结终端(4)和4个等间距的P+型体区(5),且2个P型结终端(4)的内边与邻近的2个P+型体区(5)的外边相抵,在N‑型外延层(3)的上表面设有2个场氧化层(6)和金属层(7),所述2个P型结终端(4)的内边界分别与2个场氧化层(6)的内边界对齐,金属层(7)的2个边界分别与2个场氧化层(6)的内边界相抵,其特征在于,P型结终端(4)采用梯形结构,且外边长于内边。
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