[发明专利]发光二极管封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201210430093.2 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103531701A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡培崧 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种发光二极管封装体及其制造方法。发光二极管封装体包含导电支架、反射杯、发光二极管芯片与透镜。反射杯包覆导电支架，并且在固晶区形成一露出部分导电支架表面的凹陷开口。发光二极管芯片设置于凹陷开口内的导电支架表面。透镜设置于凹陷开口上方，并固定于反射杯表面，其中透镜是由一圆顶网状框体，及填入于圆顶网状框体的封装胶所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体，其特征在在于，包括：一导电支架；一反射杯，包覆该导电支架，并且在固晶区形成一露出部分该导电支架表面的凹陷开口；一发光二极管芯片，设置于该凹陷开口内的该导电支架表面；以及一透镜，设置于该凹陷开口上方，并固定于该反射杯表面，其中该透镜是由一圆顶网状框体，及填入于该圆顶网状框体的封装胶所构成。
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