[发明专利]发光二极管封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种发光二极管封装体。

背景技术

发光二极管（Light-Emitting Diode，LED）是一种半导体元件。早期大多把发光二极管作为指示灯或显示板的发光元件，但随着制作发光二极管的技术日新月异，近年来已被大量应用于照明设备中。此外，当灯具利用发光二极管与导光板来发光时，与传统灯泡光源相较，具有效率高、寿命长、不易损坏等优点。

一般而言，发光二极管模块包含发光芯片与透镜，且透镜覆盖于发光芯片。其中，透镜的材质可以为具有荧光粉的封装胶。由于透镜的功能在于提升发光芯片的光学效率或改变发光芯片的发光特性(例如光线的方向)，因此在制作透镜时需将封装胶固化成透镜所需的形状。制作透镜的方式有二，一种方式是利用制模(molding)技术将封装胶固化于模具的凹槽与承载发光芯片的基板之间。另一种方式则是利用点胶技术将封装胶填入承载发光芯片的支架凹槽中，之后再固化成型。

然而，采用点胶技术来制作发光二极管模块其封装胶由于重力因素通常只能于支架的凹槽中形成平面的表面，因此会使发光芯片的光线全反射机率增加，使光学效率有所局限。

发明内容

本发明的一技术方案为一种发光二极管封装体。

根据本发明一实施方式，一种发光二极管封装体包含导电支架、反射杯、发光二极管芯片与透镜。反射杯包覆导电支架，并且在固晶区（die bond region）形成一露出部分导电支架表面的凹陷开口。发光二极管芯片设置于凹陷开口内的导电支架表面。透镜设置于凹陷开口上方，并固定于反射杯表面，其中透镜是由一圆顶网状框体，及填入于圆顶网状框体的封装胶所构成。

在本发明一实施方式中，其中上述圆顶网状框体是由多个环框与多个杆件相互交错所构成。

在本发明一实施方式中，其中上述环框彼此呈平行排列，而杆件则是自圆顶网状框体的顶部呈放射线排列，并分别固定于环框上。

在本发明一实施方式中，其中上述每一环框与每一杆件的宽度介于0.1mm至1mm之间。

在本发明一实施方式中，其中上述环框与杆件为可透光的。

在本发明一实施方式中，其中上述环框与杆件的材质包含橡胶或塑胶。

在本发明一实施方式中，其中上述环框、杆件的材质与封装胶的材质相同。

在本发明一实施方式中，其中上述发光二极管封装体还包含固定元件设置于圆顶网状框体的与反射杯抵接的环框上，使得圆顶网状框体被固定于反射杯上。

在本发明一实施方式中，其中上述封装胶还填充反射杯的凹陷开口，并且覆盖发光二极管芯片。

本发明的一技术方案为一种发光二极管封装体的制造方法。

根据本发明一实施方式，一种发光二极管封装体的制造方法，其步骤包括：

提供包覆有导电支架的反射杯，且反射杯在固晶区形成露出部分导电支架表面的凹陷开口。

设置发光二极管芯片于凹陷开口内的导电支架表面。

设置圆顶网状框体于凹陷开口上方，并固定于反射杯表面，将封装胶填于圆顶网状框体表面，形成一透镜。

在本发明一实施方式中，其中上述凹陷开口以及发光二极管芯片还被封装胶所覆盖。

在本发明一实施方式中，其中上述发光二极管封装体的制造方法还包含施以一烘烤程序，使得封装胶被固化。

在本发明一实施方式中，其中上述圆顶网状框体是由多个环框与多个杆件相互交错所构成。

在本发明一实施方式中，其中上述环框彼此呈平行排列，而杆件则是自圆顶网状框体的顶部呈放射线排列，并分别固定于环框上。

在本发明一实施方式中，其中上述每一环框与每一杆件的宽度介于0.1mm至1mm之间。

在本发明一实施方式中，其中上述环框与杆件为可透光的。

在本发明一实施方式中，其中上述环框与杆件的材质包含橡胶或塑胶。

在本发明一实施方式中，其中上述环框、杆件的材质与封装胶的材质相同。

在本发明一实施方式中，其中上述圆顶网状框体是以一设置于其与反射杯抵接的环框上的固定元件，被固定于反射杯上。

在本发明上述实施方式中，由于封装胶、圆顶网状框体与反射杯可通过封装胶的粘着力、内聚力与重力来相互连接，因此透镜可由圆顶网状框体及填入于圆顶网状框体的封装胶所构成。这样的设计，发光二极管封装体便可通过点胶技术于反射杯的表面形成具有平面以外形状(例如曲面)的透镜。如此一来，当发光二极管芯片发光时，由于全反射机率增加，可提升发光二极管封装体的光学效率与改善发光特性。

附图说明