[发明专利]电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面；该基层板包括产品区与非产品区，产品区与待形成的电路板单元相互对应，非产品区为在电路板成型之后需要被去除的区域在非产品区定义至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面，该基层板包括产品区与至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离；将该产品区内的该第一铜箔层制作形成第一导电线路、该第二铜箔层制作形成第二导电线路；将该至少一个测试区内的该第一铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜垫，及将该至少一个测试区内的该第二铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该M行中的第一行导电铜环通过铜金属线电连接，该铜金属线延伸至该内层板边缘而形成电镀接线，该多个导电铜垫与该多个导电铜环一一对应，该导电铜垫的直径小于与其对应的导电铜环的直径，沿该导电铜环阵列排列的方向，该导电铜环的直径依次等幅增加；在每个导电铜垫中形成第一通孔，该第一通孔贯穿该第一导电垫、该中间绝缘层及该导电铜环，该每个第一通孔的直径相等；对该第一通孔进行导电材料的填充以形成该第一导通孔；及对该测试区的导电铜垫进行电解镀金，通过目测该测试区上M行中的第一行导电铜垫被镀金的个数得出该产品区中的第二导电线路相对于该第一导电线路的偏移距离。