[发明专利]电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面，该基层板包括产品区与至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离；

将该产品区内的该第一铜箔层制作形成第一导电线路、该第二铜箔层制作形成第二导电线路；

将该至少一个测试区内的该第一铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜垫，及将该至少一个测试区内的该第二铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该M行中的第一行导电铜环通过铜金属线电连接，该铜金属线延伸至该内层板边缘而形成电镀接线，该多个导电铜垫与该多个导电铜环一一对应，该导电铜垫的直径小于与其对应的导电铜环的直径，沿该导电铜环阵列排列的方向，该导电铜环的直径依次等幅增加；

在每个导电铜垫中形成第一通孔，该第一通孔贯穿该第一导电垫、该中间绝缘层及该导电铜环，该每个第一通孔的直径相等；对该第一通孔进行导电材料的填充以形成该第一导通孔；

及对该测试区的导电铜垫进行电解镀金，通过目测该测试区上M行中的第一行导电铜垫被镀金的个数得出该产品区中的第二导电线路相对于该第一导电线路的偏移距离。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法：在该第二导电线路的一侧依次压合形成P层绝缘层及P层第二铜箔层，其中，绝缘层与第二铜箔层依次相间隔，且将该产品区中的P层第二铜箔层中的每个第二铜箔层Pi形成第二导电电路，将该至少一个测试区中的P层第二铜箔层中的每个第二铜箔层Pi制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该多个导电垫与该多个导电铜环一一对应，其中，M、N、i、P为自然数；M=P+1；N﹥1，i≧1。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于：延伸该第一通孔使该第一通孔贯穿该基层板、P层绝缘层以及P层铜箔层。

4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于：对该第一通孔填充导电材料形成第一导通孔。

5.如权利要求1或2所述的电路板的制作方法，其特征在于：该导电铜垫、导电铜环、第一导电线路以及第二导电线路采用影像转移工艺及蚀刻工艺同时形成。

6.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于：该Pi层上M行中的第i+1行的导电铜环之间通过铜金属线电连接，该铜金属线延伸至该第二铜箔层边缘而形成电镀接线。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：靠近该第一铜箔层的该第二铜箔层中该M行中的第一行导电铜环之间通过铜金属线电连接，且该铜金属线延伸至该第二铜箔层边缘而形成电镀接线。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：沿该导电铜垫阵列排列的方向，该导电铜垫的直径均相等。

9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述电路板的偏移距离的检测方法为：先设定沿该导电铜环排列的方向，该第一通孔与该导电铜环的内环之间的距离分别为A₁、A₂、A₃、A₄、A₅、……、An、A_n+1，该第二导电线路相对于该第一导电线路的偏移距离为L;当L＜A₁时，该第一列的第一导通孔和与其同列的导电铜环不会接触导通，从而该第一列的导电铜垫不会被镀上金；当A₁＜L＜A₂时，该第一列的第一导通孔与同列的该导电铜环接触导通，该列的导电铜环内壁会被镀上金，从而该第一列的导电铜垫会被镀金；当A₂＜L＜A₃，该第一列的第一导通孔以及第二列的该第一导通孔分别和与其同列的该导电铜环接触导通，从而该第一列与该第二列的导电铜垫会被镀金，同理，当L＞A_n+1时，n+1列导电铜垫均会镀上金，则代表偏移距离L大于A_n+1。

10.如权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于：A_n+1与A_n之间的差值为一定值。