[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

现有的印刷电路板一般为多层结构，其是由多个印刷电路单板压合而成，由于压合时存在加工误差，多层板导体层的各孔环之间或与空环之间会出现偏移的问题。而在压合后如何检测各印刷电路单板之间的偏移距离的情况一直是本领域技术人员难以解决的难题。现有技术中，对于两层板，采用切片并借助显微镜才能观察层间偏移，过程繁琐；对于多层板，一般需通过X-ray设备来观察层间偏移,但这种设备价格昂贵，且检测软件设计复杂，不利于节约生产成本。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种能克服上述问题的电路板制作方法。

提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面，该基层板包括产品区与至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离；将该产品区内的该第一铜箔层制作形成第一导电线路、该第二铜箔层制作形成第二导电线路；将该至少一个测试区内的该第一铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜垫，及将该至少一个测试区内的该第二铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该M行中的第一行导电铜环通过铜金属线电连接，该铜金属线延伸至该内层板边缘而形成电镀接线，该多个导电铜垫与该多个导电铜环一一对应，该导电铜垫的直径小于与其对应的导电铜环的直径，沿该导电铜环阵列排列的方向，该导电铜环的直径依次等幅增加；在每个导电铜垫中形成第一通孔，该第一通孔贯穿该第一导电垫、该中间绝缘层及该导电铜环，该每个第一通孔的直径相等；对该第一通孔进行导电材料的填充以形成该第一导通孔；及对该测试区的导电铜垫进行电解镀金，通过目测该测试区上M行中的第一行导电铜垫被镀金的个数得出该产品区中的第二导电线路相对于该第一导电线路的偏移距离。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法制作成的电路板，包括产品区与非产品区，通过在非产品区定义一个测试区，将测试区的第一铜箔层制作成阵列排列的导电铜垫，将测试区的第二铜箔层制作成阵列排列的导电铜环，通过对测试区的导电铜垫进行电镀，目视测试区表面的导电铜垫被镀金的个数来得出产品区的第二导电线路相对于第一线路的偏移。检测完毕去掉非产品区，仅留下客户需要的产品区，方法简单易行，节约成本。

附图说明

图1为本发明提供的内层基板的示意图。

图2为图1沿II-II方向的剖面图。

图3为图1的内层基板的一个表面制作成的产品区与测试区的结构图。

图4为图1的内层基板的另一个表面制作成的产品区与测试区的结构图。

图5为图3沿V-V方向的剖面图。

图6为在测试区表面形成第一通孔的示意图。

图7为本发明第一实施例制作成的电路板100的截面图。

图8为本发明第二实施例制作成的电路板200的截面图。

图9-11为图8中提供的电路板进行层间偏移距离测试示意图。

主要元件符号说明