[发明专利]一种半导体封装测试企业的订单承诺方法

摘要

本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法，面向订单驱动生产系统的运营模式，辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单，决策的依据是物料核查结果、生产能力核查结果和交货期预测、订单收益水平。物料核查基于客户需求和可用物料信息，可用物料信息从库存管理系统、ERP系统等获取。生产能力核查基于客户需求与可用生产能力，可用生产能力信息从ERP、MES、设备等系统获取。交货期预测基于投产日期、投产天数，以及工艺路线决定的生产周期。收益水平基于订单收入，物料变动成本，企业固定成本，加班、外包额外成本，以及期望收益水平。如果三者均满足则接受订单，否则可与客户沟通解决。

主权项

一种半导体封装测试企业的订单承诺方法，其特征在于，包括以下步骤：获取客户输入到订单管理系统中的订单信息；所述订单信息包括订单产品、产品数量、要求交付日期和订单优先级；在库存管理系统中检索订单信息中所需物料的可用量，对其中库存不足的物料计算其准备时间，结合物料需求量计算可能最早投产日期；在制造执行系统中检索订单信息所对应的生产能力可用量，根据订单产品生产能力需求和生产能力可用量计算计划投产日期；根据订单生产工艺路线与工艺工序信息计算订单信息所占用的生产周期，根据计划投产日期和生产周期计算交货期；计算交货期满足客户需求的订单收益，对订单收益满足收益预设值并经客户确认的订单预留相应的物料及生产能力，如果订单收益不满足收益预设值，则进行价格/交货期调整。