[发明专利]一种半导体封装测试企业的订单承诺方法

说明书

技术领域

本发明涉及应用于半导体封测企业的订单承诺计算机系统与方法，并且具体的涉及到所需关键物料核查和交货期设置的计算机系统和方法。

背景技术

半导体封测企业是典型的订单驱动生产系统。半导体封测企业本身不提供有形的产品，为上游晶圆制造企业提供封测劳务，收取劳务费赚取利润。作为电子产品元器件的半导体产品，具有很强的时效性，快速、准确的交付时间是下游厂商所渴望的。在收益管理理论指导下，企业如何对订单需求与产能之间做出匹配和平衡，是本发明的目标。

传统的订单承诺方法，包含承诺、计划和调度三个步骤。首先，在企业接到客户订单后，企业根据订单客户等级、订单规模、紧急程度等要素与客户协商一个交付日期。其次，客户订单作为确认订单进入ERP系统，进行MRP运算，确定订单需要的物料是有库存、生产还是外购满足；进行CRP运算，确定订单需要的生产能力，如果物料、生产能力不能满足订单，则需要重新协商交付日期。再次，物料、生产能力能够满足订单，则进行详细的生产调度，包括把客户订单拆分成生产订单、生产资源的具体分配。生产计划、调度结果是订单履行和生产控制的依据。

传统订单承诺方法的困境在于，接受订单、协商交付日期时，并不准确的考虑物料、能力的可用性，从而导致，要么订单不能被接受，要么接受之后不能履行。这种订单承诺和履行的不准确性，不是企业所期望。

本发明基于上述背景，目标是开发相应的系统与方法，在订单到达时即考虑关键物料的可用性、生产能力的可用性、订单收益水平，及时做出准确、可靠的承诺，有利益订单交付的及时性、可靠性，进而提高企业收益和声誉。

发明内容

针对现有技术的上述不足之处，本发明要解决的技术问题是提供一种辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持的订单承诺方法。

有本发明的计算机系统和方法关键物料核查基于实际的订单和库存控制的可承诺物料；交货期设置基于实际的订单与生产资源、生产能力相关的预定参数。该计算机系统与方法的结果为企业接受客户订单、安排和分配生产资源、重构生产能力提供决策支持，提供足够的物料和生产资源，以满足客户订单并及时交付。

根据本发明，提供了半导体封测企业对客户订单承诺的系统和方法。具体的说，本发明的系统和方法基于客户之订单、库存之物料资源、生产系统之设备资源、企业收益核算方法等对客户订单拒绝和接受，接受订单之价格、交付时间做出可靠承诺。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种半导体封装测试企业的订单承诺方法，包括以下步骤：

获取客户输入到订单管理系统中的订单信息；所述订单信息包括订单产品、产品数量、要求交付日期和订单优先级；

在库存管理系统中检索订单信息中所需物料的可用量，对其中库存不足的物料计算其准备时间，结合物料需求量计算可能最早投产日期；

在制造执行系统中检索订单信息所对应的生产能力可用量，根据订单产品生产能力需求和生产能力可用量计算计划投产日期；

根据订单生产工艺路线与工艺工序信息计算订单信息所占用的生产周期，根据计划投产日期和生产周期计算交货期；

计算交货期满足客户需求的订单收益，对订单收益满足收益预设值并经客户确认的订单预留相应的物料及生产能力，如果订单收益不满足收益预设值，则进行价格/交货期调整。

所述在库存管理系统中检索订单信息中所需物料的可用量，对其中库存不足的物料计算其准备时间，结合物料需求量计算可能最早投产日期，在订单允许分批交付的情况下包括以下步骤：

对每一种订单产品，展开订单BOM，根据订单产品数量，计算每一种订单产品i所对应的物料需求量：