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[发明专利]多维度层次化生产能力核算方法-CN201310308155.7无效
发明人：史海波;刘昶;孙德厂;张国辉;陈海赞 -专利权人：无锡中科泛在信息技术研发中心有限公司;中国科学院沈阳自动化研究所
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种多维度层次化生产能力核算方法，包括以下步骤：步骤一：使用设备模型表征设备生产能力；步骤二：使用生产线模型表征生产线生产能力；或基于设备生产能力表征由设备组成的生产线生产能力；步骤三：使用车间模型表征车间生产能力；或基于生产线的生产能力表征由生产线组成的车间生产能力；步骤四：使用生产工厂模型表征生产工厂生产能力；或基于车间的生产能力表征由车间组成的生产工厂的生产能力；步骤五：使用企业模型表征随企业有效工作时间和产品额定工时变化的企业生产能力；或基于生产工厂的生产能力表征由生产工厂组成的企业的生产能力。本发明可以准确地描述企业的生产能力。
多维层次化生能力核算方法

[发明专利]一种半导体封装测试企业的订单承诺方法-CN201210425281.6有效
发明人：史海波;刘昶;孙德厂;张诗珊;刘元新 -专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法，面向订单驱动生产系统的运营模式，辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单，决策的依据是物料核查结果、生产能力核查结果和交货期预测、订单收益水平。物料核查基于客户需求和可用物料信息，可用物料信息从库存管理系统、ERP系统等获取。生产能力核查基于客户需求与可用生产能力，可用生产能力信息从ERP、MES、设备等系统获取。交货期预测基于投产日期、投产天数，以及工艺路线决定的生产周期。收益水平基于订单收入，物料变动成本，企业固定成本，加班、外包额外成本，以及期望收益水平。如果三者均满足则接受订单，否则可与客户沟通解决。
一种半导体封装测试企业订单承诺方法

[发明专利]一种解决改机问题的限定分配调度方法-CN201110273781.8有效
发明人：史海波;刘昶;姚丽丽;孙德厂;韩忠华 -专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及一种解决改机问题的限定分配调度方法，具体针对半导体后段制造过程中出现的由于不同封装外型可选设备相同、加工材料不同或者工夹具不同而导致的改机现象或者换产现象。本发明包括：步骤1：初始化；步骤2：未分配设备集不为空，转到步骤3；未分配设备集为空，转到步骤4；步骤3：统计与加工条件δ_h相同的设备总计数量计算加工条件为δ_h的允许最大设备分配数量；步骤4：对是否满足公式(2)的情况分别考虑；步骤5：加工任务集为空，则结束本道工序的分配，进入下一道工序的分配；否则，返回到步骤2。本发明能够解决由于改机不合理而造成的时间、成本等代价的损失和设备利用不均衡问题；避免了改机频繁现象的发生；提高了设备整体利用率。
一种解决问题限定分配调度方法