[发明专利]半导体发光装置及其封装结构有效
| 申请号： | 201210401928.1 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN102903832A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 许嘉良 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露一种半导体发光装置及其封装结构。该半导体发光装置具有一半导体发光元件、一透明胶材以及一波长转换结构。半导体发光元件所发的原色光经过波长转换结构激发出与原色光波长相异的变色光。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，包含：一半导体发光叠层；一透明胶材，仅位于该半导体发光叠层的一侧；一波长转换结构，位于该透明胶材之中或其上；及一反射壁，位于该透明胶材的侧边。
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