[发明专利]电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210400808.X | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103137385A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 中谷忠司;奥田久雄;胜木隆史 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01H59/00 | 分类号： | H01H59/00;H01H57/00;H01H11/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李玉锁;张浴月 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请提供一种电子器件，包括：基材；横梁，可弹性变形以向上弯曲，并且具有由形成在该基材中的缝隙部分限定的轮廓；导电图案，设置在该横梁的顶面上；接触电极，设置在该导电图案上方，该接触电极能接触该导电图案；以及可弹性变形的桥电极，该桥电极将该导电图案和该基材的位于该轮廓之外的部分连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：基材；横梁，可弹性变形以向上弯曲，并且具有由形成在该基材中的缝隙部分地限定的轮廓；导电图案，设置在该横梁的顶面上；接触电极，设置在该导电图案的上方，该接触电极能接触该导电图案；以及可弹性变形的桥电极，该桥电极将该导电图案与该基材的位于该轮廓之外的部分连接。
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