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[发明专利]电子器件及其制造方法-CN201210400808.X有效
发明人：中谷忠司;奥田久雄;胜木隆史 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01H59/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电子器件，包括：基材；横梁，可弹性变形以向上弯曲，并且具有由形成在该基材中的缝隙部分限定的轮廓；导电图案，设置在该横梁的顶面上；接触电极，设置在该导电图案上方，该接触电极能接触该导电图案；以及可弹性变形的桥电极，该桥电极将该导电图案和该基材的位于该轮廓之外的部分连接。
电子器件及其制造方法

[发明专利]微型可动元件以及微型可动元件阵列-CN200780101155.2有效
发明人：壶井修;高马悟觉;水野义博;奥田久雄;曾根田弘光;松本刚 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：提供一种适于抑制驱动特性的劣化的微型可动元件以及包括这种微型可动元件的微型可动元件阵列。本发明的微型可动元件(X1)包括：具有第一驱动电极的可动部；第二驱动电极，用于在与第一驱动电极之间产生静电引力；第一导体部(22c)，其与第一驱动电极电连接；第二导体部(22b)，其与第二驱动电极电连接；以及第三导体部(21a)，其不与第一和第二驱动电极电连接，并且经由绝缘膜(23)与第一导体部(22c)接合且经由绝缘膜(23)与第二导体部(22b)接合。
微型元件以及阵列

[发明专利]微振荡元件与微振荡元件阵列-CN200810127305.3无效
发明人：壶井修;高马悟觉;曾根田弘光;奥田久雄;水野义博;松本刚;佐胁一平 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-06-27 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：一种微振荡元件，包括基座框架、振荡部和使基座框架与振荡部彼此连接的连接部。振荡部具有可动功能部、连接至可动功能部的第一驱动电极以及连接至第一驱动电极的配重部。连接部限定振荡部的振荡运动的轴线。固定至基座框架的第二驱动电极与第一驱动电极配合工作产生用于振荡运动的驱动力。
振荡元件阵列

[发明专利]微振荡器件及微振荡器件阵列-CN200810090311.6有效
发明人：壶井修;高马悟觉;曾根田弘光;奥田久雄;水野义博;松本刚 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：本发明提供一种微振荡器件及微振荡器件阵列，该微振荡器件包括框架、振荡部件以及连接部件，其中该振荡部件包括用以施加参考电位的第一驱动电极，该连接部件用以将该框架和该振荡部件彼此连接，该连接部件定义了该振荡部件的振荡运动轴。第二驱动电极，固定至该框架并与该第一驱动电极协作以产生用于该振荡运动的驱动力。该第一驱动电极包括第一端延伸部和第二端延伸部，该第一端延伸部和第二端延伸部彼此隔离，并在与该轴交叉的方向上延伸。该第二驱动电极处于该第一和第二端延伸部之间的一隔离距离之内。
振荡器件阵列

[发明专利]微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件-CN200710161860.3有效
发明人：高马悟觉;水野义博;奥田久雄;曾根田弘光;松本刚;壶井修;佐胁一平 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-09-24 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件，该微结构器件通过处理材料衬底而制成，该材料衬底例如由第一工艺层、第二工艺层以及设置在第一工艺层与第二工艺层之间的中间层构成。该微结构部件包括第一结构部件和第二结构部件，该第二结构部件具有隔着间隙面对第一结构部件的部分。第一结构部件和第二结构部件通过跨过间隙延伸的连接部件彼此连接。连接部件形成在第一工艺层中并且与中间层相接触。该微结构器件还包括保护部件，该保护部件从该第一结构部件向第二结构部件延伸或反之。保护部件形成在第一或第二工艺层中并且与中间层相接触。
微结构器件制造方法及其

[发明专利]微振荡元件-CN200710148152.6有效
发明人：壶井修;高马悟觉;曾根田弘光;奥田久雄 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：一种微振荡元件，其有利于调整与振荡部的振荡运动相关联的固有频率。该微振荡元件包括：例如振荡部、框架、以及连接该振荡部和框架的连接部。该连接部限定出该振荡部相对于该框架的振荡运动的振荡轴中心。该振荡部包括主振荡体以及连接到该主振荡体的重量部。该重量部沿与振荡轴中心相交的方向能移动。
振荡元件

[发明专利]电子元件-CN200610144641.X有效
发明人：松本刚;水野义博;宓晓宇;奥田久雄;上田知史 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-11-09 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种电子元件，包括衬底以及位于该衬底上的电容器单元。该电容器单元具有层叠结构，该层叠结构包括设置在该衬底上的第一电极层、与该第一电极层相对的第二电极层以及位于该第一电极层与该第二电极层之间的电介质层。该第一电极层具有多层结构，该多层结构包括与该电介质层接合的粘合金属层。该粘合金属层在该电介质层一侧设置有氧化物涂层。
电子元件

[发明专利]电子元件的制造方法以及电子元件-CN200610148556.0无效
发明人：水野义博;宓晓宇;松本刚;奥田久雄;上田知史 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-11-16 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。
电子元件制造方法以及

[发明专利]电子元件-CN200610143694.X有效
发明人：松本刚;水野义博;宓晓宇;奥田久雄;上田知史 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-11-08 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。
电子元件

[发明专利]集成电子器件及其制造方法-CN200610128807.9有效
发明人：宓晓宇;水野义博;松本刚;奥田久雄;上田知史 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-08-30 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H03H7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。
集成电子器件及其制造方法

[发明专利]微移动元件及光开关器件-CN200610074386.6无效
发明人：曾根田弘光;宓晓宇;奥田久雄;壶井修;高马悟觉;上田知史 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种微移动元件及光开关器件。其中微移动元件包括微移动衬底、封装基底以及导电连接部件。该微移动衬底设有微移动单元，该微移动单元包括：框架；可移动部件，其能够转动；扭转连接部件，连接该框架与该可移动部件；以及致动器，用于产生使该可移动部件转动的驱动力。该封装基底包括内部互连结构。该导电连接部件设置在该微移动衬底与该封装基底之间，用于电连接该致动器与该内部互连结构。
移动元件开关器件

[发明专利]电子器件及其制造方法-CN200510125822.3有效
发明人：水野义博;宓晓宇;奥田久雄;曾根田弘光;上田知史;高桥岳雄 -专利权人：富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H03H7/00 文献下载
摘要：电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
电子器件及其制造方法

[发明专利]微型结构体的制造方法以及微型结构体-CN03826364.5有效
发明人：宓晓宇;高马悟觉;壶井修;岩城匡郁;奥田久雄;曾根田弘光;上田知史;佐胁一平 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-04-25 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：用于制造具有薄壁部(T1～T3)的微型结构体的方法，包含如下工序：通过对包含由第一导体层(11)以及具有与薄壁部(T1～T3)的厚度相当的厚度的第二导体层(12)构成的层叠结构的材料基板，从第一导体层(11)侧进行第一蚀刻处理，从而在第二导体层(12)中形成了在该第二导体层(12)的面内方向上具有间隔开的一对侧面并与第一导体层(11)连接的预备薄壁部(T1’～T3’)的工序；通过从第一导体层(11)侧起的第二蚀刻处理，除去在第一导体层(11)中与预备薄壁部(T1’～T3’)连接的地方并形成薄壁部的工序。
微型结构制造方法以及

[发明专利]微振荡元件-CN200410078620.3有效
发明人：壶井修;高马悟觉;奥田久雄;曾根田弘光;上田知史;佐胁一平;中村义孝 -专利权人：富士通株式会社;富士通媒体部品株式会社
申请日： 2004-09-14 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：一种微振荡元件包括框架、可动功能部件、驱动机构、从该功能部件延伸到该驱动机构的横梁、以及使该框架和该横梁相互连接的扭转接头。该接头限定了一个旋转轴，该功能部件绕该旋转轴旋转。该旋转轴与该横梁的纵向垂直。在该旋转轴纵向上该横梁比该功能部件短。
振荡元件

[发明专利]具有扭杆的微型可动元件-CN02829744.X有效
发明人：壶井修;水野义博;上田知史;佐胁一平;奥田久雄;山岸文雄;曾根田弘光;高马悟觉 -专利权人：富士通株式会社;富士通媒体部品株式会社
申请日： 2002-10-10 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，相对于第一结构体和第二结构体而连续连接，且相互电分离。
具有微型元件

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