[发明专利]连接基板及层叠封装结构无效
| 申请号： | 201210396939.5 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103779289A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/538 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向第一表面，形成有收容孔，所述导热金属框具有顶板及与顶板连接的侧板，所述导热金属框配合收容于所述收容孔内，所述顶板从第一表面一侧露出，所述侧板与收容孔的内壁配合接触。本发明还提供一种包括所述连接基板的层叠封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 层叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向第一表面，形成有收容孔，所述导热金属框具有顶板及与顶板连接的侧板，所述导热金属框配合收容于所述收容孔内，所述顶板从第一表面一侧露出，所述侧板与收容孔的内壁配合接触。
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