[发明专利]立体堆叠式封装结构及其制作方法

摘要

一种立体堆叠式封装结构及其制作方法，立体堆叠式封装结构包括：第一单元、模封单元、导电单元及第二单元。第一单元包括一第一基板及至少一第一电子元件，且第一基板具有至少一通道及至少一第一导电焊垫。模封单元具有一顶部覆盖第一电子元件、一框体设置在第一基板的下表面、及至少一连接体设置于通道内且连接于顶部与框体之间。导电单元包括至少一导电体贯穿框体且电性连接于第一导电焊垫。借此，第一单元可通过框体以堆叠在第二单元上，且第一单元可通过导电体以电性连接于第二单元。本发明的立体堆叠式封装结构及其制作方法可以有效降低制作成本。

主权项

一种立体堆叠式封装结构，其特征在于，包括：一第一单元，其包括一第一基板及设置并电性连接于所述第一基板的至少一第一电子元件，其中所述第一基板的周边上具有贯穿所述第一基板的至少一通道，且所述第一基板具有至少一第一导电焊垫，所述至少一第一导电焊垫设置于所述第一基板的下表面且邻近所述第一基板的周边；一模封单元，其具有设置在所述第一基板的上方且覆盖所述第一电子元件的一顶部、设置在所述第一基板的下表面且邻近所述第一基板的周边的一框体、及设置于所述通道内且连接于所述顶部与所述框体之间的至少一连接体；一导电单元，其包括贯穿所述框体且电性连接于所述第一导电焊垫的至少一导电体；以及一第二单元，所述第一单元堆叠在所述第二单元上，且所述第一单元通过所述导电体以电性连接于所述第二单元。