[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210387647.5 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103050467A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;李正人;江凯焩 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子。在另一具体实施中，在该导线架的空隙中设置另一传导元件。本发明也揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包含：一金属基板；一凹洞，形成在该金属基板上；一第一传导元件，设在该凹洞内，且具有至少一第一输入/输出端；以及一第一导线架，设在该金属基板上，其中该第一导线架包含复数个第一电性连接端用来连接该第一传导元件的该至少一第一输入/输出端。
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