[发明专利]一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法在审
| 申请号： | 201210377059.3 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102915994A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块；封装时，先将非接触芯片安装到载体的芯片承载区内，再将非接触芯片的功能焊盘和用于承载的载体上相应的引脚焊盘连接在一起，最后进行模塑封装。由此封装形成的模块，总体厚度上可达到0.26mm，并且其性能稳定可靠，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 接触 模块 用载带 以及 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄非接触模块用载带，所述载带由若干载体阵列相接而成，每个载体上设置有芯片承载区和若干芯片焊线区域，其特征在于，所述载体的厚度为0.06mm‑0.07mm，由此相接形成厚度为0.06mm‑0.07mm的载带。
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