[发明专利]折叠带条封装及其制造方法以及摄像模块

摘要

本发明提供一种用于电子设备的折叠带条封装。所述折叠带条封装使用柔性带条基板，柔性带条基板包括用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。折叠端部部分，使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是具有两层的高密度互连柔性带条基板。可以使用硅基板将裸片叠层互连至柔性带条基板。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。

主权项

一种制造折叠带条封装的方法，包括以下步骤：制备柔性带条基板带材，所述柔性带条基板带材具有端部部分和中间部分，所述端部部分具有用于无源元件的安装焊盘，所述中间部分具有用于连接裸片叠层的安装焊盘；将所述裸片叠层附接到所述柔性带条基板带材；以及将所述端部部分折叠，使得所述端部部分与所述中间部分呈平行配置。