[发明专利]基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块有效
| 申请号： | 201210374844.3 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102867788A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 麻长胜;姚玉双;张敏;聂世义;王晓宝 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/46;H01L23/15 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，包括外壳和覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板的金属层连接有半导体芯片及电极端子，电极端子穿过外壳并设置在外壳顶部，覆金属陶瓷基板包括陶瓷板和复合在陶瓷板至少一面的金属层，陶瓷板内设有至少一根散热管，散热管两侧的连接头位于陶瓷板的外侧，或散热管的两端与设置在陶瓷板上的连接头连接，外壳的底部固定连接在陶瓷板上。本发明结构合理，体积小，散热效率高，能提高功率模块的寿命和可靠性，可广泛应用于大功率电力半导体模块、智能功率组件、汽车电子、太阳能电池板组件。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 新型 金属陶瓷 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，包括外壳（1）和覆金属陶瓷基板（7），覆金属陶瓷基板（7）的金属层（72）连接有半导体芯片（9）及电极端子（2），电极端子（2）穿过外壳（1）并设置在外壳（1）顶部，其特征在于：所述的覆金属陶瓷基板（7）包括陶瓷板（71）和复合在陶瓷板（71）至少一面的金属层（72），所述陶瓷板（71）内设有至少一根散热管（8），散热管（8）两侧的连接头（3）位于陶瓷板（71）的外侧，或散热管（8）的两端与设置在陶瓷板（71）上的连接头（3）连接，外壳（1）的底部固定连接在陶瓷板（71）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏宏微科技股份有限公司，未经江苏宏微科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210374844.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通用的电子部件插槽
- 下一篇：一种光刻晶圆洗边和边胶去除量测稳定性的监控方法
