[发明专利]基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块有效
| 申请号： | 201210374844.3 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102867788A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 麻长胜;姚玉双;张敏;聂世义;王晓宝 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/46;H01L23/15 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 新型 金属陶瓷 功率 模块 | ||
1.一种基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，包括外壳（1）和覆金属陶瓷基板（7），覆金属陶瓷基板（7）的金属层（72）连接有半导体芯片（9）及电极端子（2），电极端子（2）穿过外壳（1）并设置在外壳（1）顶部，其特征在于：所述的覆金属陶瓷基板（7）包括陶瓷板（71）和复合在陶瓷板（71）至少一面的金属层（72），所述陶瓷板（71）内设有至少一根散热管（8），散热管（8）两侧的连接头（3）位于陶瓷板（71）的外侧，或散热管（8）的两端与设置在陶瓷板（71）上的连接头（3）连接，外壳（1）的底部固定连接在陶瓷板（71）上。
2.根据权利要求1所述的基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，其特征在于：所述陶瓷板（71）内固定有平行的三个以上的散热管（8），或陶瓷板（71）内固定有一个蛇形管或盘管。
3.根据权利要求1或2所述的基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，其特征在于：所述散热管（8）的外壁上设有翅片并嵌接在陶瓷板（71）内。
4.根据权利要求1或2所述的基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，其特征在于：所述陶瓷板（71）的厚度控制在5～25mm。
5.根据权利要求1所述的基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，其特征在于：所述的连接头（3）的外周设有由外向内的两个以上的环形锥面。
6.根据权利要求1所述的基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，其特征在于：所述外壳（1）底部设有止口（11），外壳（1）的止口（11）设置在陶瓷板（71）上部的周边，陶瓷板（71）通过密封胶与外壳（1）固定连接。
7.根据权利要求1所述的基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，其特征在于：所述的陶瓷板（71）底部通过缓冲垫（6）设置在底座（5）上，且底座（5）上的四周设置至少两个安装孔（51）。
8.根据权利要求7所述的基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，其特征在于：所述的底座（5）上设有沉台（52），缓冲垫（6）设置在沉台（52）内。
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