[发明专利]四方平面无导脚半导体封装件及其制法

摘要

一种四方平面无导脚半导体封装件及其制法，该四方平面无导脚半导体封装件包括封装胶体、构形为上宽下窄且嵌设于该封装胶体下表面的金属层、埋于该封装胶体中且结合于该金属层上的多个电性连接垫、以及埋于该封装胶体中并电性连接该些电性连接垫的半导体芯片，借由该金属层具有上宽下窄的构形，使得该电性连接垫不易自该封装胶体中脱落，而能提升信赖性。

主权项

一种四方平面无导脚半导体封装件的制法，其包括：提供于一表面上具有金属层的载体；形成多个电性连接垫于该载体上的金属层上；移除未被该电性连接垫覆盖的金属层，以外露出部份该载体，且令该电性连接垫下方的金属层具有上宽下窄且侧面为一弧形的构形；接置半导体芯片于该载体之上，并使该半导体芯片电性连接该些电性连接垫；于该载体上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片、该电性连接垫及其下方的金属层，且该封装胶体具有相对的第一表面和第二表面，而该封装胶体的第二表面与该载体接触；以及移除该载体，以显露该封装胶体的第二表面与该电性连接垫下方的金属层。