[发明专利]超薄铜箔基板的制作方法有效
| 申请号： | 201210345563.5 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102883533A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 赵波吉;林彬;肖建光;曹银明 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供一基板；步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；步骤4：提供半固化片；步骤5：将半固片表面进行喷砂处理；步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。本发明超薄铜箔基板的制作方法采用基板制成沉铜层，并把沉铜层反压到半固化片表面，形成铜箔基板，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 铜箔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供一基板；步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；步骤4：提供半固化片；步骤5：将半固片表面进行喷砂处理；步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞康源电子有限公司，未经东莞康源电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210345563.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
