[发明专利]超薄铜箔基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜箔基板领域，尤其涉及一种超薄铜箔基板的制作方法。

背景技术

印刷电路板是以铜箔基板(Copper-clad Laminate简称CCL)做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为线路板的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），一般常用铜箔为1—8OZ（约为35um—350um）。

铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板的厚度将直接影响电子产品的信赖度。

目前，降低铜箔厚度的方法有：

1、利用微蚀的方式将12um铜减薄到5um，很难做到5um一下；

2、在基板上喷钛后电镀2-3um，也可制作成超薄铜箔基板，但是此方式成本较高，工艺还不是很成熟。

由此可见，现有薄铜箔基板的制作方法仍存有明显的缺陷，无法完全满足一些电子产品生产的使用需求，而亟待加以进一步改进。为了解决现有铜箔较厚不能进行更细线路布局的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方案被提出，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄铜箔基板的制作方法，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。

为实现上述目的，本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1：提供一基板；

步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；

步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；

步骤4：提供半固化片；

步骤5：将半固片表面进行喷砂处理；

步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。

所述步骤1中提供的基板为表面蚀刻掉铜层的基板。

所述步骤3中基板进行沉铜处理为电镀沉铜工艺。

所述步骤5中对半固化片表面进行低压喷砂处理。

所述低压喷砂处理压缩空气的压力范围为0.1Mpa-0.4Mpa。

所述半固化片由树脂与增强材料制成。

所述增强材料包括：玻纤布、纸基及复合材料。

本发明的有益效果：本发明超薄铜箔基板的制作方法采用基板制成沉铜层，并把沉铜层反压到半固化片表面，形成铜箔基板，可以大大降低沉铜层的厚度，制作方法简单，节省生产成本，利用该方法制成的铜箔基板可以满足更细线路的制作。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明超薄铜箔基板的制作方法的流程图；

图2为图1超薄铜箔基板的制作方法的实物示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1及2，本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤1：提供一基板20；

所述提供的基板20为表面蚀刻掉铜层12的基板20，其由将表面含有铜层12的基板10放入腐蚀液中进行蚀刻处理得到，该腐蚀液可为碱性腐蚀液，该腐蚀液由氯化铜、氨水、氯化铵根据不同基板配置不同的比例形成。

步骤2：对基板20表面进行沉铜处理，形成沉铜层22；

所述基板20进行沉铜处理为电镀沉铜工艺，其稳定性较好，板面粗化均匀，适合超细的电路板布局。所述沉铜层22的厚度约为1um。

步骤3：对所述基板20表面的沉铜层22进行锡化处理；

其中锡化处理可以通过喷锡的方式处理，处理后焊接性能比较好，有很好的抗氧化作用，而且价格比较优惠，是一种性价比非常高的一种工艺，锡化处理后的基板表面平滑，无多余杂质，增加沉铜层24与半固化片的结合力。

步骤4：提供半固化片50；