[发明专利]超薄铜箔基板的制作方法有效
| 申请号： | 201210345563.5 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102883533A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 赵波吉;林彬;肖建光;曹银明 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 铜箔 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供一基板；
步骤2：对基板表面进行沉铜处理，形成沉铜层；
步骤3：对所述基板表面的沉铜层进行锡化处理；
步骤4：提供半固化片；
步骤5：将半固片表面进行喷砂处理；
步骤6：将锡化处理后的基板与喷砂处理后的半固片进行压合，所述沉铜层转移到半固化片表面上，从而形成超薄铜箔基板。
2.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中提供的基板为表面蚀刻掉铜层的基板。
3.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中基板进行沉铜处理为电镀沉铜工艺。
4.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中对半固化片表面进行低压喷砂处理。
5.如权利要求4所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述低压喷砂处理压缩空气的压力范围为0.1Mpa-0.4Mpa。
6.如权利要求1所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述半固化片由树脂与增强材料制成。
7.如权利要求6所述的超薄铜箔基板的制作方法，其特征在于，所述增强材料包括：玻纤布、纸基及复合材料。
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