[发明专利]芯片及载板的封装方法

摘要

本发明提供一种芯片及载板的封装方法，包含：薄型芯片载板制作步骤，制作总厚度范围在70μm-150μm的薄型芯片载板，该薄型芯片载板包含介电材料层、藉由介电材料层堆栈且连接的线路金属层，以及凸出介电材料层10μm-15μm的焊垫；结构层制作步骤，在薄型芯片载板的周围上各设置稳固结构；芯片连接步骤，将芯片设置于容置空间中，使芯片的接脚与焊垫连接；以及注入材料填入步骤，是将该芯片下方的容置空间填入注入材料，经封装后总厚度范围在300μm-850μm之间，由于不需胶装封模，能降低封装的总厚度及节省成本，更能藉稳固结构来避免薄型芯片载板弯曲。

主权项

一种芯片及载板的封装方法，其特征在于，包含：一薄型芯片载板制作步骤，制作总厚度范围在70μm‑150μm的一薄型芯片载板，该薄型芯片载板包含一介电材料层、一第一线路金属层以及一第二线路金属层，该第一线路金属层镶嵌于该介电材料层，并与该介电材料层形成一共面表面，该第二线路金属层透过填满该介电材料层的孔洞与该第一线路金属层连接，该薄型芯片载板包含凸出该共面表面10μm‑15μm、与该第一线路金属层连接的多个焊垫；一结构层制作步骤，是在该薄型芯片载板共面平面的周围上，各设置一稳固结构，该稳固结构包含下部的一黏着层以及上方的一稳固层，而提供一容置空间；一芯片连接步骤，是将一芯片设置于该容置空间中，使该芯片的多个接脚分别与所述焊垫连接；以及一注入材料填入步骤，是将该芯片下方的该容置空间填入一注入材料，以使该芯片的所述接脚及所述焊垫的连接稳固，其中经过封装后总厚度范围在300μm‑850μm之间。