[发明专利]相机模块及包括相机模块的系统有效
| 申请号： | 201210327641.9 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103066061A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林蔚峰;蔡陈纬 | 申请（专利权）人： | 全视科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种相机模块及一种包括所述相机模块的系统。本发明的实施例描述安置在晶片级相机模块之上的电磁干扰EMI屏蔽罩盖。所述相机模块包含具有多个成像像素的衬底，安置在所述衬底的顶侧上的成像透镜单元及安置在所述衬底的底侧上的多个导电连接件，其中所述导电连接件中的至少一者包括接地连接件。所述衬底进一步包含在所述衬底的所述顶侧上可进入且以通信方式耦合到所述接地连接件的穿硅通孔TSV。所述EMI屏蔽件以通信方式耦合到所述TSV，且因此耦合到数码相机模块的所述接地连接件。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 包括 系统 | ||
【主权项】：
一种相机模块，其包括：衬底，其包含多个成像像素；成像透镜单元，其安置在所述衬底的顶侧上；多个导电连接件，其安置在所述衬底的底侧上，其中所述导电连接件中的至少一者包括接地连接件；穿硅通孔TSV，其延伸穿过所述衬底且从所述衬底的所述顶侧可进入且以通信方式耦合到在所述底侧上的所述接地连接件；及电磁干扰EMI屏蔽罩盖，其安置在所述成像透镜单元之上且以通信方式耦合到所述TSV。
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