[发明专利]相机模块及包括相机模块的系统

权利要求书

1.一种相机模块，其包括：

衬底，其包含多个成像像素；

成像透镜单元，其安置在所述衬底的顶侧上；

多个导电连接件，其安置在所述衬底的底侧上，其中所述导电连接件中的至少一者包括接地连接件；

穿硅通孔TSV，其延伸穿过所述衬底且从所述衬底的所述顶侧可进入且以通信方式耦合到在所述底侧上的所述接地连接件；及

电磁干扰EMI屏蔽罩盖，其安置在所述成像透镜单元之上且以通信方式耦合到所述TSV。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述EMI屏蔽罩盖包括金属罐型屏蔽件。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述EMI屏蔽罩盖包括沉积在所述相机模块之上的金属涂层。

4.根据权利要求3所述的相机模块，其中所述金属涂层包括经由溅镀沉积工艺沉积在所述相机模块之上的金属层。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述成像透镜单元包括透镜立方体。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述多个导电连接件包括多个焊球。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其进一步包括：

用于所述多个成像像素中的每一者的多个微透镜，其安置在所述衬底上以聚焦接收到相应成像像素上的光；及

用于所述多个成像像素中的每一者的多个滤色器，其安置在所述相应成像像素与其微透镜之间以过滤所述光。

8.根据权利要求7所述的相机模块，其进一步包括安置在所述多个微透镜与所述透镜单元之间的空隙。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述多个成像像素包括前侧照明FSI成像像素阵列。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述多个成像像素包括背侧照明BSI成像像素阵列。

11.一种系统，其包括：

数码相机模块，其包含：

图像传感器衬底，其具有多个成像像素；

成像透镜单元，其安置在所述图像传感器衬底的顶侧上；及

多个导电连接件，其安置在所述图像传感器衬底的底侧上，其中所述导电连接件中的至少一者包括接地连接件；

穿硅通孔TSV，其延伸穿过所述衬底且从所述衬底的所述顶侧可进入且以通信方式耦合到在所述底侧上的所述接地连接件；

电磁干扰EMI屏蔽罩盖，其安置在所述数码相机模块之上且耦合到所述图像传感器衬底的所述TSV；及

印刷电路板PCB衬底，其耦合到所述多个导电连接件以接收来自所述数码相机模块的图像数据。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述EMI屏蔽罩盖包括金属罐型屏蔽件。

13.根据权利要求11所述的系统，其中所述EMI屏蔽罩盖包括沉积在所述晶片级相机模块之上的金属涂层。

14.根据权利要求13所述的系统，其中所述金属涂层包括经由溅镀沉积工艺沉积在所述晶片级相机模块之上的金属层。

15.根据权利要求11所述的系统，其中所述成像透镜单元包含透镜立方体。

16.根据权利要求11所述的系统，其中所述多个导电连接件包括多个焊球。

17.根据权利要求11所述的系统，所述数码相机模块进一步包括：

用于所述多个成像像素中的每一者的多个微透镜，其安置在所述图像传感器衬底上以聚焦接收到相应成像像素上的光；及

用于所述多个成像像素中的每一者的多个滤色器，其安置在所述相应成像像素与其微透镜之间以过滤所述光。

18.根据权利要求17所述的系统，所述数码相机模块进一步包括安置在所述多个微透镜与所述透镜单元之间的空隙。

19.根据权利要求11所述的系统，其中所述多个成像像素包括前侧照明FSI成像像素阵列。

20.根据权利要求11所述的系统，其中所述多个成像像素包括背侧照明BSI成像像素阵列。