[发明专利]相机模块及包括相机模块的系统

说明书

技术领域

本发明大体上涉及相机模块，且更特定地但并不只是涉及具有集成电磁干扰(EMI)保护的数码相机模块。

背景技术

具有图像捕捉能力的移动电子装置(例如蜂窝式电话)变得越来越流行。用于制作图像传感器且尤其互补金属氧化物半导体(CMOS)及电荷耦合装置(CCD)图像传感器的技术已持续快速进步。对于较高分辨率、较低电力消耗及较小装置的需求已助长图像传感器及构成数码相机模块所需要的其它相关联的元件的进一步的小型化及集成。

许多数码相机模块需要保护以免受当相机靠近其它电子组件安装时可能发生的电磁干扰(EMI)。图1是现有技术相机模块的说明。相机模块100包括印刷电路板型衬底101，布置在衬底102上的图像传感器，安置在图像传感器上的玻璃盖板103，及定位在玻璃盖板之上的透镜固持组合件104。

金属支撑壳110覆盖透镜固持组合件104及图像传感器衬底102，且焊接到PCB衬底101的接地连接件。金属支撑壳可提供EMI保护以及防震保护。如所示，这种类型的独立屏蔽组件变得比相机模块自身更大且更重。同样，金属屏蔽壳典型通过折弯及按压过程的组合来制作，其将壳形状限制为全部覆盖相机模块的矩形柱。对于小、薄、轻质便携式装置，这是不适宜的解决方案。

发明内容

本发明的实施例可包含一种相机模块。所述相机模块包括：衬底，其包含多个成像像素；成像透镜单元，其安置在所述衬底的顶侧上；多个导电连接件，其安置在所述衬底的底侧上，其中所述导电连接件中的至少一者包括接地连接件；穿硅通孔(TSV)，其延伸穿过通过所述衬底且从所述衬底的所述顶侧可进入且以通信方式耦合到在所述底侧上的所述接地连接件；及电磁干扰(EMI)屏蔽罩盖，其安置在所述成像透镜单元之上且以通信方式耦合到所述TSV。

本发明的另一实施例可包含一种系统，所述系统包括数码相机模块。所述数码相机模块包含：图像传感器衬底，其具有多个成像像素；成像透镜单元，其安置在所述图像传感器衬底的顶侧上；及多个导电连接件，其安置在所述图像传感器衬底的底侧上，其中所述导电连接件中的至少一者包括接地连接件；穿硅通孔(TSV)，其延伸穿过通过所述衬底且从所述衬底的所述顶侧可进入且以通信方式耦合到在所述底侧上的所述接地连接件。所述系统进一步包括电磁干扰(EMI)屏蔽罩盖，其安置在所述数码相机模块之上且耦合到所述图像传感器衬底的所述TSV；及印刷电路板(PCB)衬底，其耦合到所述多个导电连接件以接收来自所述数码相机模块的图像数据。

附图说明

本发明内容的非限制及非详尽实施例参考下文图式而描述，其中除非另有指明，否则贯穿多种视图的相同参考数字指的是相同部件。

图1是现有技术相机模块的说明。

图2说明根据本发明内容的实施例的数码相机模块。

图3说明根据本发明内容的实施例的数码相机模块的剖面图。

图4说明根据本发明内容的实施例的具有集成EMI屏蔽的数码相机组合件。

图5说明根据本发明内容的实施例的具有集成EMI屏蔽的数码相机组合件。

图6说明根据本发明内容的实施例的成像系统。

具体实施方式

本文描述具有集成电磁干扰(EMI)保护的低高度的相机模块的实施例。在下文描述中，陈述许多详细细节以提供对实施例的透彻理解。然而所属相关领域的技术人员将认识到可在没有一个或一个以上所述详细细节的情况下或与其它方法、组件、材料等一起实践本文描述的技术。在其它例子中，众所周知的结构、材料或操作未详细展示或描述，以避免模糊某些方面。

贯穿本说明书所涉及的“一个实施例”或“一实施例”意思是结合所述实施例所描述的特定特征、结构或特性包含在本发明的至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书在多处出现的词组“在一个实施例中”或“在一实施例中”并非必要地均指同一实施例。此外，特定特征、结构或特性可在一个或一个以上实施例中以任意适宜方式组合。如在本文中使用的术语“或”通常意味着涵盖包含性功能(比如“及/或”)的意思。