[发明专利]小片接合装置、托架、和小片接合方法

摘要

提供一种小片接合装置，能抑制对固定可挠性基板和半导体元件的粘接剂的空洞的发生及半导体元件的损坏，并且在可挠性基板上将半导体元件小片接合。小片接合装置是用于将具有长方形的形状的第1半导体元件小片接合于基板的小片接合装置。小片接合装置包括：载物台，在上表面载置上述基板。小片接合装置包括：托架，与上述载物台的上表面平行的剖面是长方形，具有沿着与上述剖面的长边平行的线延伸并且能够弹性变形的凸部，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述凸部的表面。小片接合装置包括：保持器，将上述托架的上述凸部以朝向下方的方式进行保持，通过将上述托架位于上述载物台上的规定的位置，能够对上述托架施加规定的压力。

主权项

一种小片接合装置，其特征在于，上述小片接合装置用于将具有长方形的形状的第1半导体元件小片接合于基板，包括：载物台，在上表面载置上述基板；托架，具有与上述载物台的上表面平行的长方形的剖面，具有沿着与上述剖面的长边平行的线延伸并且能够弹性变形的凸部，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述凸部的表面；和保持器，将上述托架的上述凸部以朝向下方的方式进行保持，通过将上述托架位于上述载物台上的规定的位置，能够对上述托架施加规定的压力；其中，以上述第1半导体元件的长边方向成为与上述托架的上述剖面的长边方向平行的方式，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面；在上述载物台的上表面载置的上述基板的上表面，经由粘接材料，使上述第1半导体元件的下表面相对；在经由上述粘接材料将上述第1半导体元件的下表面和上述基板的上表面抵接的状态下，对上述托架慢慢增加由上述保持器从上表面施加的压力，使上述托架的上述凸部变形，由此上述第1半导体元件的下表面全部经由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。