[发明专利]小片接合装置、托架、和小片接合方法

权利要求书

1.一种小片接合装置，其特征在于，上述小片接合装置用于将具有长方形的形状的第1半导体元件小片接合于基板，包括：

载物台，在上表面载置上述基板；

托架，具有与上述载物台的上表面平行的长方形的剖面，具有沿着与上述剖面的长边平行的线延伸并且能够弹性变形的凸部，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述凸部的表面；和

保持器，将上述托架的上述凸部以朝向下方的方式进行保持，通过将上述托架位于上述载物台上的规定的位置，能够对上述托架施加规定的压力；

其中，以上述第1半导体元件的长边方向成为与上述托架的上述剖面的长边方向平行的方式，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面；

在上述载物台的上表面载置的上述基板的上表面，经由粘接材料，使上述第1半导体元件的下表面相对；

在经由上述粘接材料将上述第1半导体元件的下表面和上述基板的上表面抵接的状态下，对上述托架慢慢增加由上述保持器从上表面施加的压力，使上述托架的上述凸部变形，由此上述第1半导体元件的下表面全部经由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。

2.一种小片接合装置，其特征在于，上述小片接合装置用于将具有长方形的形状的第1半导体元件小片接合于基板，包括：

载物台，在上表面载置上述基板；

托架，具有与上述载物台的上表面平行的长方形的剖面，具有沿着连结上述剖面的对角的线段延伸并且能够弹性变形的凸部，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述凸部的表面；和

保持器，将上述托架的上述凸部以朝向下方的方式进行保持，通过将上述托架位于上述载物台上的规定的位置，能够对上述托架施加规定的压力；

其中，以上述第1半导体元件的长边方向成为与上述托架的上述剖面的长边方向平行的方式，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面；

在上述载物台的上表面载置的上述基板的上表面，经由粘接材料，使上述第1半导体元件的下表面相对；

在经由上述粘接材料将上述第1半导体元件的下表面和上述基板的上表面抵接的状态下，对上述托架慢慢增加由上述保持器从上方施加的压力，使上述托架的上述凸部变形，由此上述第1半导体元件的下表面全部经由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。

3.如权利要求2所述的小片接合装置，其特征在于，

连结上述剖面的对角的线段是大致S字状。

4.如权利要求1至3中任一项所述的小片接合装置，其特征在于，

上述基板是在上面形成有布线的可挠性基板或第2半导体元件。

5.如权利要求1至3中任一项所述的小片接合装置，其特征在于，

上述托架以上述第1半导体元件的中心位于上述凸部的表面的中心附近的方式吸附上述第1半导体元件。

6.如权利要求1至3中任一项所述的小片接合装置，其特征在于，

上述凸部包括以具有Ha50～Ha100的硬度的天然橡胶或合成橡胶为主体的橡胶弹性体。

7.如权利要求1至3中任一项所述的小片接合装置，其特征在于，

上述凸部的阶差在0.020mm～0.300mm的范围。

8.一种小片接合方法，其特征在于，上述小片接合方法使用小片接合装置，上述小片接合装置包括：载物台，在上表面载置基板；托架，具有与上述载物台的上表面平行的长方形的剖面，具有沿着与长方形的上述剖面的长边平行的线延伸的凸部，将具有长方形的形状的第1半导体元件吸附在上述凸部的表面并且至少上述凸部能够弹性变形；和保持器，将上述托架的上述凸部以朝向下方的方式进行保持，通过将上述托架位于上述载物台上的规定的位置，能够对上述托架施加规定的压力；

上述小片接合方法包括：

以上述第1半导体元件的长边方向成为与上述托架的上述剖面的长边方向平行的方式，将上述第1半导体元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面；

在上述载物台的上表面载置的上述基板的表面，经由粘接材料，使上述第1半导体元件的下表面相对；和

在经由上述粘接材料将上述第1半导体元件的下表面和上述基板的上表面抵接的状态下，对上述托架慢慢增加由上述保持器从上方施加的压力，使上述托架的上述凸部变形，由此上述第1半导体元件的下表面全部经由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。