[发明专利]预塑封引线框架及其封装工艺

摘要

本发明涉及一种压力传感器的传感芯片和集成电路芯片的预塑封引线框架及其封装工艺，预塑封引线框架包括引线框架及预塑封壳体，预塑封壳体为上端开口并具有内腔的矩形盒体，预塑封壳体通过注塑与引线框架结合。本发明在引线框架上注塑形成带有内腔的预塑封壳体，在预塑封壳体内腔进行芯片贴装、金丝键合，并用硅胶填充内腔保护芯片及金丝，提高产品稳定性和良品率；引线框架的每个引脚都设有两个半圆锁定孔，引脚锁定在固化的预塑封壳体中，有效地阻止在使用过程中的潮气进入壳体内，以防止产品失效；填充硅胶保护金丝，并可隔离潮气，避免电路失效，有效地保护整个内部电路，提高了产品的稳定性。

主权项

一种预塑封引线框架，其特征在于：包括引线框架及预塑封壳体，所述预塑封壳体为上端开口并具有内腔的矩形盒体，所述预塑封壳体通过注塑与所述引线框架结合；所述引线框架包括2个边条、若干个引脚及芯片支撑平台，所述芯片支撑平台设置在预塑封壳体的底部中央，引脚对称设置在所述芯片支撑平台的两侧，所述每个引脚的两侧边缘设有对称设置的锁定孔，所述锁定孔塑封在所述预塑封壳体的边框中，所述每个引脚延伸出所述预塑封壳体，2个边条平行于所述引脚并设置在所述预塑封壳体的两侧，引脚支撑筋设置在所述预塑封壳体外并连接所述引脚与所述边条。