[发明专利]一种封装片及其制作方法有效
申请号: | 201210311814.8 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN102867923A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 邱勇;王水俊;胡光明 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 朱振德 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种封装片及其制作方法。该封装片包括玻璃板,所述玻璃板的一表面贴设有金属框,所述金属框中部的空间形成凹槽。该封装片通过以下方法制作:根据待贴合的干燥片制作金属框;将金属框贴合到玻璃板的一表面上。本发明通过在玻璃板上贴合金属框,金属框中部的空间形成用于贴合干燥片的凹槽。金属框可以通过冲压的方式加工,金属框可以通过黏结剂粘贴于玻璃板上,整个工艺简单方便,成本低。并且由于不用对玻璃板进行加工,不会减小玻璃板的厚度,玻璃的均匀性较好,封装片的强度高,且工艺过程对环境无污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种封装片,包括玻璃板,其特征在于,所述玻璃板的一表面贴设有金属框,所述金属框中部的空间形成凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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