[发明专利]一种封装片及其制作方法有效
| 申请号： | 201210311814.8 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102867923A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;王水俊;胡光明 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制作方法 | ||
1.一种封装片，包括玻璃板，其特征在于，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。
2.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述金属框通过黏结剂粘贴于所述玻璃板的表面上。
3.根据权利要求2所述的封装片，其特征在于，所述的黏结剂为热固化胶。
4.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述金属框的厚度大于待贴合的干燥片的厚度。
5.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述金属框的其中一对边框的宽度为1.4~1.6mm，另一对边框的宽度为1.1~1.2mm。
6.一种封装片的制作方法，其特征在于，包括：
根据待贴合的干燥片制作金属框；
将金属框贴合到玻璃板的一表面上，所述金属框中部的空间形成凹槽。
7.根据权利要求6所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤前还包括：
清洗所述玻璃板。
8.根据权利要求6所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤后还包括：
清洗所述玻璃板及金属框。
9.根据权利要求8所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述清洗所述玻璃板及金属框的步骤后还包括：
对所述金属框表面进行阳极处理，使金属框不导电。
10.根据权利要求6所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤中，是通过热固化胶将所述金属框贴合到所述玻璃板的表面上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
