[发明专利]半挠性印刷线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210308870.6 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102802361A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈德泉;梁炳源 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半挠性印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：内层刚性线路板，所述内层刚性线路板分为挠性区以及非挠性区，所述内层刚性线路板已经制作好线路图形，其表面具有第一线路层。压合一层柔性绝缘基材、第一铜箔，所述柔性绝缘基材位于第一线路层与第一铜箔之间。对第一铜箔进行制作形成第一外层线路。在第一外层线路的非挠性区印刷第一油墨形成第一防焊层，在第一外层线路的挠性区印刷第二油墨形成第二防焊层。在挠性区利用锣板工艺将前述形成的线路板的挠性区的刚性部分去除。上述制作方法中在挠性区印刷第二油墨，很好地解决曲板时阻焊剂裂开问题。在挠性区域，通过深度控制将刚性层锣除，加工方法简单，且产品的可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 半挠性 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供内层刚性线路板，所述内层刚性线路板分为挠性区以及非挠性区，所述内层刚性线路板已经制作好线路图形，其表面具有第一线路层；在第一线路层表面压合一层柔性绝缘基材、第一铜箔，所述柔性绝缘基材位于第一线路层与第一铜箔之间；将上述形成的线路板进行钻孔，并对所述第一铜箔进行制作形成第一外层线路；在所述第一外层线路的非挠性区印刷第一油墨，并形成第一防焊层，在所述第一外层线路的挠性区印刷第二油墨，并形成第二防焊层；在挠性区利用锣板工艺将前述形成的线路板的挠性区的刚性部分去除。
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