[发明专利]半挠性印刷线路板的制作方法

权利要求书

1.一种半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供内层刚性线路板，所述内层刚性线路板分为挠性区以及非挠性区，所述内层刚性线路板已经制作好线路图形，其表面具有第一线路层；

在第一线路层表面压合一层柔性绝缘基材、第一铜箔，所述柔性绝缘基材位于第一线路层与第一铜箔之间；

将上述形成的线路板进行钻孔，并对所述第一铜箔进行制作形成第一外层线路；

在所述第一外层线路的非挠性区印刷第一油墨，并形成第一防焊层，在所述第一外层线路的挠性区印刷第二油墨，并形成第二防焊层；

在挠性区利用锣板工艺将前述形成的线路板的挠性区的刚性部分去除。

2.根据权利要求1所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，步骤挠性区的刚性部分去除中，为将挠性区的刚性部分全部去除，剩余柔性绝缘基材以及第一外层线路。

3.根据权利要求1所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，步骤挠性区的刚性部分去除中，为将挠性区的刚性部分去除，剩余部分刚性部分、柔性绝缘基材以及第一外层线路。

4.根据权利要求1或2或3所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，形成第一防焊层、第二防焊层的工艺包括烘烤、曝光、显影、固化等步骤。

5.根据权利要求4所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，将挠性区的刚性部分去除之后还包括对第一外层线路进行沉金、沉锡或喷锡等表面处理工艺。

6.根据权利要求5所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述内层刚性线路板还包括第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层相对的位于所述内层刚性线路板的异侧。

7.根据权利要求6所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，在第一线路层表面压合一层柔性绝缘基材、第一铜箔的同时，在所述第二线路层的表面压合一层第二刚性绝缘基材、第二铜箔，并制作形成第二外层线路。

8.根据权利要求7所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述内层刚性线路板为双面板。

9.根据权利要求1所述的半挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述挠性第二油墨为具有挠性的覆膜的紫外线固化型油墨，所述非挠性区的第一油墨为普通紫外固化型油墨。