[发明专利]半挠性印刷线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种半挠性印刷线路板的制作方法。

背景技术

当前，随着现代电子技术的高速发展，部分电子设备由于空间紧凑，高低温环境变化大且组件之间要互连或可能进行多次装配维修时，需要反复折弯。通常，在一些应用场合（如车载电子产品）中并不需要持续动态地弯折，只是在安装、返工和维修时需要进行一两次地弯折。

现有的技术一般是采用刚挠结合线路板来满足这种需求。但是刚-挠性印刷电路板的制造过程中，存在着工艺流程复杂，工艺控制难度高，产品可靠性低，成本过高等缺点。

发明内容

基于此，有必要提供一种制作工艺简单、且满足较少次数弯折、产品可靠性高的半挠性印刷线路板的制作方法。

一种半挠性印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层刚性线路板，所述内层刚性线路板分为挠性区以及非挠性区，所述内层刚性线路板已经制作好线路图形，其表面具有第一线路层。在第一线路层表面压合一层柔性绝缘基材、第一铜箔，所述柔性绝缘基材位于第一线路层与第一铜箔之间。将上述形成的线路板进行钻孔，并对所述第一铜箔进行制作形成第一外层线路。在所述第一外层线路的非挠性区印刷第一油墨，并形成第一防焊层，在所述第一外层线路的挠性区印刷第二油墨，并形成第二防焊层。在挠性区利用锣板工艺将前述形成的线路板的挠性区的刚性部分去除。

在其中一个实施例中，步骤挠性区的刚性部分去除中，为将挠性区的刚性部分全部去除，剩余柔性绝缘基材以及第一外层线路。

在其中一个实施例中，步骤挠性区的刚性部分去除中，为将挠性区的刚性部分去除，剩余部分刚性部分和柔性绝缘基材以及第一外层线路。

在其中一个实施例中，形成第一防焊层、第二防焊层的工艺包括烘烤、曝光、显影、固化等步骤。

在其中一个实施例中，将挠性区的刚性部分去除之后还包括对外层线路进行沉金、沉锡或喷锡等表面处理工艺。

在其中一个实施例中，所述内层刚性线路板还包括第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层相对的位于所述内层刚性线路板的异侧。

在其中一个实施例中，在第一线路层表面压合一层柔性绝缘基材、第一铜箔的同时，在所述第二线路层的表面压合一层第二刚性绝缘基材、第二铜箔，并制作形成第二外层线路。

在其中一个实施例中，所述内层刚性线路板为双面板。

在其中一个实施例中，所述第二油墨为具有挠性的覆膜的紫外线固化型油墨，所述非挠性区的第一油墨为普通紫外固化型油墨。

上述制作方法中在挠性区印刷第二油墨，很好地解决曲板时阻焊剂裂开问题。在挠性区域，通过深度控制将刚性层锣除，加工方法简单。同时制作出的半挠性印刷线路板既可达到更加紧凑的空间构成系统亦可实现一定次数的弯折安装，减少产品维修装配的成本，同时还具有良好的产品热稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例所述的半挠性印刷线路板的制作方法的内层刚性线路板剖面图；

图2为本发明实施例所述的半挠性印刷线路板的制作方法内层刚性线路板压合柔性绝缘基材、第一铜箔、刚性绝缘基材、第二铜箔的剖面图；

图3为本发明实施例所述的半挠性印刷线路板的制作方法形成第一外层线路、第二外层线路剖面图；

图4为本发明实施例所述的半挠性印刷线路板的制作方法形成防焊层的剖面图；

图5为本发明实施例所述的半挠性印刷线路板的制作方法锣除部分刚性区域的剖面图；

附图标记说明：

100、内层刚性线路板，101、第一线路层、102、第二线路层、103、第一刚性绝缘基材，10、挠性区，20、非挠性区，201、柔性绝缘基材、202、第一铜箔，203、第二刚性绝缘基材、204、第二铜箔，301、第一外层线路、302、第二外层线路，401、第一防焊层，402、第二防焊层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例做进一步的说明。

半挠性印刷线路板的制作方法包括以下步骤。

请参阅图1，提供内层刚性线路板，在本实施例中，内层刚性线路板100为双面板且已经制作好线路图形。具体的，内层刚性线路板100包括第一线路层101、第二线路层102，以及位于第一线路层101和第二线路层102之间的第一刚性绝缘基材103。内层刚性线路板100分为挠性区10以及20非挠性区，挠性区10用于挠折。在第一线路层101、第二线路层102的制作中，通常的需要经过开料、内层图形转移、蚀刻以及黑氧化等步骤。