[发明专利]封装载板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210300938.6 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103489791A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王金胜;戴暐伦 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一支撑板。支撑板上已配置有一金属层。在金属层上形成一图案化干膜层。图案化干膜层暴露出部分金属层。以图案化干膜层为一电镀掩模，电镀一表面处理层于图案化干膜层所暴露出的部分金属层上。移除图案化干膜层，以暴露出部分金属层。以表面处理层为一蚀刻掩模，蚀刻金属层未被表面处理层所覆盖的部分，而形成一图案化金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装载板的制作方法，包括：提供一支撑板，该支撑板上已配置有一金属层；在该金属层上形成一图案化干膜层，该图案化干膜层暴露出部分该金属层；以该图案化干膜层为一电镀掩模，电镀一表面处理层于该图案化干膜层所暴露出的部分该金属层上；移除该图案化干膜层，以暴露出部分该金属层；以及以该表面处理层为一蚀刻掩模，蚀刻该金属层未被该表面处理层所覆盖的部分，而形成一图案化金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
