[发明专利]封装载板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装载板的制作方法，包括：

提供一支撑板，该支撑板上已配置有一金属层；

在该金属层上形成一图案化干膜层，该图案化干膜层暴露出部分该金属层；

以该图案化干膜层为一电镀掩模，电镀一表面处理层于该图案化干膜层所暴露出的部分该金属层上；

移除该图案化干膜层，以暴露出部分该金属层；以及

以该表面处理层为一蚀刻掩模，蚀刻该金属层未被该表面处理层所覆盖的部分，而形成一图案化金属层。

2.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该支撑板的步骤，包括：

提供两个该金属层，一该金属层通过一胶合剂局部结合于另一该金属层上；

分别于该些金属层上形成一导电层；

分别压合一粘着层及一位于该粘着层上的绝缘层于该些导电层上；以及

移除该胶合剂，而形成两个自独立且其上分别配置有该些金属层的该些支撑板，其中各该支撑板包括依序堆叠的该绝缘层、该粘着层以及该导电层，且该金属层位于该导电层上。

3.如权利要求2所述的封装载板的制作方法，其中该导电层的材质包括镍。

4.如权利要求2所述的封装载板的制作方法，其中形成该些导电层的方法包括电镀法。

5.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该表面处理层的材质包括镍或银。

6.一种封装载板，适于承载一芯片，该封装载板包括：

支撑板，具有上表面；

图案化金属层，配置于该支撑板上，且暴露出部分该上表面；以及

表面处理层，配置于该图案化金属层上，其中该芯片配置于该表面处理层上且与该表面处理层电连接。

7.如权利要求6所述的封装载板，其中该支撑板包括依序堆叠的绝缘层、粘着层以及导电层，而该图案化金属层位于该导电层上，且暴露出部分该导电层。

8.如权利要求6所述的封装载板，其中该表面处理层的材质包括镍或银。

9.如权利要求6所述的封装载板，其中该芯片通过打线接合而电连接至该表面处理层。

10.如权利要求6所述的封装载板，其中该芯片通过倒装接合而电连接至该表面处理层。