[发明专利]一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法有效
| 申请号： | 201210281517.3 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102779730A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 朱世兴;耿振华;程常占 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，首先将半导体晶圆通过工业蜡粘合于一固定盘；然后将一定性滤纸铺盖于所述固定盘表面，其中，所述定性滤纸的过滤时间不大于1min，吸水高度不小于5cm，厚度不小于0.2mm，且湿润破裂强度不小于1kpa；接着对上述结构进行加压冷却处理，使多余的工业蜡从所述半导体晶圆周边挤出并被所述定性滤纸吸收，同时固化所述工业蜡以将所述半导体晶圆固定于所述固定盘，最后去除所述定性滤纸以完成除蜡。本发明通过采用合适的过滤速度、吸水高度、破裂强度及滞留粒径的定性滤纸来代替传统的吸蜡纸，可以不需要额外的刮蜡工序而将多余的工业蜡直接去除，有利于降低LED制造的工艺周期，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶圆减薄 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，其特征在于，所述除蜡方法至少包括以下步骤：1）提供一固定盘，于所述固定盘的预设位置形成工业蜡，并将至少一个半导体晶圆通过所述工业蜡粘合于所述固定盘；2）提供一定性滤纸，将所述定性滤纸铺盖于所述固定盘表面，其中，所述定性滤纸的过滤时间不大于1min，吸水高度不小于5cm，且湿润破裂强度不小于1kpa；3）对上述结构进行加压冷却处理，使多余的工业蜡从所述半导体晶圆周边挤出并被所述定性滤纸吸收，同时固化所述工业蜡以将所述半导体晶圆固定于所述固定盘，最后去除所述定性滤纸以完成除蜡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
